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【消息】台积电计划为2018年的iPhone打造7nm芯片

发布时间:2021-01-03 01:10:42 阅读: 来源:熔接机厂家

据了解,在完成 Tape out 之后,第一批采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,并且在 2018 年年初实现批量生产。也就是说,这种采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的 iPhone 机型中。  Tape out 是芯片设计过程中的最后一步,一款芯片的诞生分成设计和制造两部分,当设计结束的时候,设计方会把设计数据送给制造方,额外的修正会在 Tape out 之后、大规模量产之前进行。  有消息称,台积电在使用 7nm FinFET 制程工艺打造芯片这方面已经拥有了 15 个客户,除了苹果之外,包括高通、赛灵思以及英伟达在内的多家公司都对这项技术有所需求。AppleInsider 表示,台积电将会在本月 15 日举行的投资者会议上公布更多关于芯片制造进度方面的信息。

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